Dasar Pertanian - Pemupukan flora merupakan hal penting untuk mendorong dan mendongkrak kualitas hasil panen. Begitu juga pada flora semangka, pupuk menjadi faktor yang menjadi penentu kualitas buah semangka. Pemberian pupuk pada flora semangka juga perlu diperhatikan, jarak pemupukan dan takaran pemupukan. Ada tahap-tahap dalam pemupukan, menyerupai pemupukan dasar dan pemupukan susulan. Kalau pemupukan dasar pada flora semangka itu menjadi pupuk awal sebelum bibit semangka ditanam. Sedangkan pupuk susulan itu merupakan pupuk yang kita berikan sehabis flora semangka ditanamkan.
Lalau apa saja pupuk susulan yang sanggup kita gunakan sebagai pendongkrak hasil buah semangka? Sebenarnya ada banyak jenis pupuk susulan yang manis untuk flora semangka. Berikut ini merupakan beberapa jenis pupuk susulan yang sering dipakai petani profesional dalam membudidayakan buah semangka, sehingga hasil panen buah semangka menjadi berkualitas.
 |
| Pemberian pupuk susulan pada flora semangka ( foto original dasar-pertanian ) |
1. Pupuk NPK
Manfaat pupuk NPK sangat besar sekali bagi tanam homogen semangka ini. Sebagai misalnya yakni NPK 16-16-16 yang banyak dipakai petani untuk memupuk tahap susulan pertama. Berikan pupuk NPK yang sudah dicairkan terlebih dahulu dengan takaran sekitar 5 gr/tanaman dilarutkan pada air 300 ml. Kocorkan pada pangkal batang flora buah semangka yang sudah berumur 10 hari pasca tanam.
2. Pupuk ZA
Setelah itu selang seminggu pasca anda berikan pupuk NPK, pupuk kembali dengan ZA dengan takaran 10 gr/tanaman yang juga dilarutkan pada air sekitar 400 ml. Kemudian kocorkan pada pangkal flora semangka.
3. Pupuk TSP dan KCL
Setelah itu berikan pula pupuk TSP dan KCL sehabis flora berumur 20-30 hari. Anda juga sanggup mengulangi pinjaman pupuk dengan tahap berlanjut menyerupai pada tahap pertama, yang penting diberikan jarak pada setiap pinjaman pupuk susulan.
Jika anda menerapkan metode pemupukan ini, maka hasil panen buah semangka yang anda tanam akan menghasilkan buah berkualitas. Selamat mencoba biar berhasil.
